北京汇茂冷却设备有限公司专注于热电冷却半导体器件、热电冷却模块、珀尔帖模块、TEC模块及珀尔帖元件的研发、生产制造。我们致力于为工业激光、光电、通信和医疗行业提供高质量、高效率、高性价比的热电产品和服务。
微型热电冷却模块系列、微型热电模块、微型珀尔帖元件、微型TEC、热电模块系列产品采用氧化铝或氮化铝陶瓷基板封装，最小尺寸为1mm×1mm，最大尺寸为8.3mm×8.3mm，晶粒间距小至0.05mm。该产品不仅可在230℃以下长时间稳定工作，而且符合欧盟RoHS和REACH法规的要求。它特别适用于光学模块、红外激光器和汽车雷达等领域。
所有微型热电冷却模块、微型热电模块、微型珀尔帖元件、微型珀尔帖模块、微型TEC系列产品均符合行业测试标准Telcordia GR-468，其医疗产品的可靠性也达到了世界领先水平。北京汇茂冷却设备有限公司的产品在成本方面具有巨大的国际竞争力。
北京汇茂冷却设备有限公司生产的微型热电冷却模块（Micro TEC系列）采用氧化铝或铝板封装，最小尺寸为4mm*4mm，最大尺寸为80mm*120mm。该系列产品可承受10万次冷热循环（50℃~9℃~50℃），最大输出功率密度可达30W/cm²！主要应用于医疗和生物仪器领域。
北京汇茂冷却设备有限公司近年来发展迅速，其所有产品在5G通信、激光通信、汽车雷达、物联网、工业、医疗、军事、移动终端、可穿戴设备市场以及能量采集与管理等领域的应用均取得了显著成果。
TES1-00401T200 规格：
最大电流：0.8A（温度=50℃）
最大电压：0.48V（温度=50℃）
最高温度：76 摄氏度（温度=50 摄氏度）
Qmax> 0.3W (Th=50 C)
ACR：0.5+/- 0.1Ω（Th=23°C）
最高温度：200摄氏度
发布时间：2025年6月17日
